1.高堆積密度的片式元件比傳統穿孔的元素覆蓋和質量將大大減少。在體積一般 60 %smt ' 可以用于制造電子產品，輕 75年 %。通孔安裝的技術組件，他們請按2。從網格 1 54 毫米網格已安裝組件和 SMT 組件元件。27 毫米至當前的 0。63 毫米網格，上漲 0。5 毫米網格安裝的組件，密度更高。

2.高可靠性，高可靠性的芯片組件的設備小、 重量輕、 抗地震能力，自動化的生產、 安裝和高可靠性，壞焊點較少比十宗 10,000，比通孔插頭組件波峰焊接技術低的程度，平均 MTBF 的 250000 個小時的 SMT貼片加工SMT 組裝的電子產品，幾乎 90%的電子產品采用 SMT 工藝。

3.片式元件高頻率特性牢固地裝入通?；驘o鉛設備、 減少寄生電感和雜散電容效應、 鉛改善高頻特性的電路采用 SMC SMD電路和最大頻率為 3 GHz，只有 500 MHz 使用通孔組件。

SMT貼片加工SMT 也可以縮短傳輸延遲時間，時鐘頻率可達 16 MHz 或更多的電路。如果使用 MCM 技術，高端計算機工作站時鐘頻率高達 100 MHz，寄生電抗引起額外的功率消耗可以減少了兩到三倍。

4.減少成本 PCB 使用減少，面積的 1/12 的通孔技術，使用的 CSP 安裝它的區域也大幅下降。? 改進的頻率響應，減少了調試的成本; 由于鉆井少節省維修成本印刷電路板上作為芯片組件的體積小，重量輕，減少包裝，運輸和儲存成本 ·SMT貼片加工發展 SMT 及 SMD 快，迅速下降成本，芯片通過孔電阻有價格，約 1 元。

5.促進穿孔到完全自動化的印制板安裝的自動化的生產，需要擴大 40%原始的 PWB 區域，以便自動插件墨盒頭插入組件，或您沒有足夠的空間間隙，損壞的零件。自動放置機使用真空吸嘴真空元件，真空吸嘴小于元素形狀，確實提高安裝密度。其實小組件和細間距 QFP 器件使用全自動貼片機生產，以實現全線自動化生產。