03質量優勢嚴格按照ISO-9001質量管理體系制確保產品高質量

SMT質量控制

為更好的控制SMT產品的焊接質量，公司配置了三維錫膏檢測設備（3D SPI)，可檢測印刷錫膏體積、面積、高度、偏移、少錫、多錫、 連錫、錫尖、污染等，大大提升SMT焊接質量，尤其是BGA和0201封裝器件； 每條SMT生產線都配置了全自動光學檢測儀器（AOI)，可檢測焊接后器件偏移、少錫、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件、 破損、浮高、極性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等不良。 配置了AX8200大容量、高分辨率、高放大倍率的全新X-RAY檢測系統，確保BGA焊接質量 整個生產工序實現了ROHS工藝和非ROHS工藝的分車間管理。

組裝工序質量控制

為確保整機組裝產品的質量，公司配置了大量ICT、FCT、PCBA功能檢測儀、計量用的儀器儀表、實驗室等齊套的質量控制設備。 組裝產品FCT全性能測試，確保交付產品功能合格率達到99%以上。 生產過程配置了各類過程質量監控設備設施，包括電批扭力校準儀器，測試軟件標志位管理，杜絕漏測試產品流入下一工序。